天通股份：目前公司募投项目大尺寸压电晶圆项目、新型高效晶体生长及精密加工智能装备计划建设周期分别为3年、2年均在建设中
同花顺300033）金融研究中心06月28日讯，有投资者向天通股份600330）提问， 贵公司2023年报显示，定增所投项目进展缓慢，募集来的资金主要进行了银行还款，请问定增项目是由于什么原因导致公司放缓了相关投资进度？
公司回答表示，尊敬的投资者，感谢您对公司的关注。目前，公司募投项目大尺寸压电晶圆项目、新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目，计划建设周期分别为3年、2年，均在建设中。目前进展情况： 大尺寸压电晶圆项目，公司徐州基地已形成了小批量产能，并在不断开发国内外SAW 制造客户，此外，在光调制器市场领域，也在积极拓展客户。但去年以来，日元汇率不断下跌，日本产品开始进入中国市场，对公司压电产品市场造成了一定的影响，因此，市场情况变化在一定程度上影响了公司投资节奏。新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目，该项目第一批设备订购合同已签署完毕，且支付了预付款，因为该项目设备多为进口高精密加工设备，由于半导体行业对设备需求旺盛，设备的交期有所延迟，这对项目的进展速度产生了一定影响。 谢谢！
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近期的平均成本为6.84元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。
实施分红：10派0.8元(含税)，股权登记日为2024-06-13，除权除息日为2024-06-14，派息日为2024-06-14
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